台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗

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3801
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智慧ˋ製造 面試經驗 2024.2.5

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地區桃園市
面試結果未錄取
面試時間2020.04
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 90萬
評分3.0分

面試過程

第一次面試:不好 第二次面試:不好 工作環境:覺得「請簡單介紹一下你自己」真的是面試大魔王🤯,雖然已經面試過很...

環安衛工程師 面試經驗 2024.2.5

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2023.12
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:PPT自我介紹完後,針對內容進行問答,個人特質7分,論文3分,主要還是想了解有關學習能力、耐不耐操,...

通訊軟體工程師 面試經驗 2024.2.5

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地區桃園市
面試結果沒通知
面試時間2022.04
職務經驗2 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:跟處長聊天 聊技術 第二次面試:跟處長聊天聊技術 工作環境:工作環境很不錯 很適合年輕人學習

給其他面試者的中肯建議

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半導體製程工程師 面試經驗 2024.2.4

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地區臺中市
面試結果未錄取
面試時間2023.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬1000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:先到中科廠測,然後一面副理,面試內容為自介、論文、優缺點、工時講解、問題提問,過程約半小時。

給其他面試者的中肯建議

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智慧製造 面試經驗 2024.2.3

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2022.11
職務經驗-
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:主管人很好,但工作壓力應該不小,年紀大的人偏多 第二次面試:無 工作環境:沒有到現場,不清楚

給其他面試者的中肯建議

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蝕刻設備工程師 面試經驗 2024.2.2

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2023.12
職務經驗-
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試: 線上面試,需要自我介紹以及準備自己曾經做過的Project,主管會問接不接受輪班 第二次面試: 工...

IT SOFTWARE ENGINEER 面試經驗 2024.2.2

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地區線上面試
面試結果沒通知
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:線上跟部門主管(LESD)面試,問了專案經驗,遇到的困難,如何協調分工等… 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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半導體製程工程師 面試經驗 2024.2.1

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地區臺南市
面試結果未錄取
面試時間2023.12
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試: 【面試流程】單位:F14_CMP F6廠報到開始進行英文及適性測驗。英文測驗不難,總共50題,分別...

半導體設備工程師 面試經驗 2024.1.31

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地區線上面試
面試結果沒通知
面試時間2024.01
職務經驗-
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試: 主管介紹工作內容 工作時長 值班情形等 應徵者自我介紹 大概講解一下論文是做些什麼 主管針對你的介...

半導體製程工程師 面試經驗 2024.1.30

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地區臺中市
面試結果沒通知
面試時間2024.01
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:問一些基本問題 第二次面試: 工作環境:會很累然後說要知道自己想來台積的初心 不要覺得很辛苦

給其他面試者的中肯建議

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